HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。
产品特点
专 业
HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
- 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
- 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
- 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
- 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
- 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印
精 密
HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
- 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致
- 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动
- 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
高 端
HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为高端用户提供合适的选择。
- 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
- 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性
- 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制
- 配置脚踏开关，保证用户的安全操作
- 配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出
测试原理
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。
参照标准
该仪器满足多种国家和国际标准：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
测试应用
| 基础应用 | 薄膜材料光滑平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，热封宽度可以根据用户的需求进行设计 |
| 薄膜材料花纹平面 | 适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面可以根据用户的需求进行设计 |
| 扩展应用 | 果冻杯盖 | 把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件） |
| 塑料软管 | 把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器 |
技术指标
| 指标 | 参数 |
| 热封温度 | 室温 ～ 300℃ |
| 控温精度 | ±0.2℃ |
| 热封时间 | 0.1~999.9 s |
| 热封压力 | 0.05 MPa ～ 0.7 MPa |
| 热封面 | 330 mm × 10 mm（可定制） |
| 加热形式 | 单加热或双加热 |
| 气源压力 | 0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备） |
| 气源接口 | Ф6 mm 聚氨酯管 |
| 外形尺寸 | 536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) |
| 电源 | 220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz |
| 净重 | 43 kg |
※ 备注：对于用户有特殊需求的，我司在能力范围内可为用户进行定制化生产，以满足用户需求。
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备
※ Labthink 始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。
